高速滚筒研磨抛光设备

摘要

本发明涉及一种高速滚筒研磨抛光设备。所述高速研磨抛光设备用于研磨抛光大量小型电子元器件(例如多层电子元器件)。在本发明的各个实施例中，修改立式行星球磨机或其他滚筒研磨抛光设备，以旋转具有修改后的内腔结构的研磨抛光容器。此内腔提供了平滑的、逐渐弯曲的内侧壁，其改进了在高速垂直研磨抛光旋转期间所述容器中的循环滚动。改进的循环滚动导致研磨抛光更多数量的放置在所述容器中的电子元器件，并且所需的时间少于现有的研磨抛光容器结构。在其他实施例中，围绕以完全垂直和水平的位置之间的角度定位的总体倾斜的轴线旋转所述容器。围绕倾斜的轴线进行旋转进一步减少了碰撞并增加了所述容器中的相对研磨抛光运动。

主权项

一种高速研磨抛光设备，包括：回转盘，其可围绕回转盘轴线旋转，所述回转盘轴线垂直于所述回转盘；以及研磨抛光容器，其联接至所述回转盘，所述研磨抛光容器可围绕相应的容器轴线旋转，并且所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，以及所述研磨抛光容器包括：内腔，其具有接近所述回转盘的第一端以及远离所述回转盘的第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径；其中所述回转盘和所述研磨抛光容器在立式行星球磨机中旋转。