发明名称 |
一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器 |
摘要 |
一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器,包括基板本体;其中,所述基板本体上设置有绝缘膜,所述基板本体内安装有热敏电阻芯片,所述基板本体中间设置有贴装孔,所述贴装孔两侧分别设置有散热槽,所述散热槽间设置有陶瓷棒。本实用新型通过在基板本体上设置绝缘膜,同时在所述贴装孔两侧分别设置散热槽,所述散热槽间设置有陶瓷棒,有效提高基板本体的绝缘性能及散热效果,增强热敏电阻器保护其他电子产品的功能,延长热敏电阻器的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203456212U |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201320432799.2 |
申请日期 |
2013.07.18 |
申请人 |
南京科敏电子有限公司 |
发明人 |
李骏 |
分类号 |
H01C7/04(2006.01)I;H01C1/084(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器,包括基板本体;其特征在于,所述基板本体上设置有绝缘膜,所述基板本体内安装有热敏电阻芯片,所述基板本体中间设置有贴装孔,所述贴装孔两侧分别设置有散热槽,所述散热槽间设置有陶瓷棒。 |
地址 |
211000 江苏省南京市江宁滨江经济技术开发区 |