一种基于框架的小间距多器件SMT封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于框架的小间距多器件SMT封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感,电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。所述该封装件应用于间距在0.3mm~0.5mm的SMT产品。所述制作工艺的流程：电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→锡化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低。

主权项

一种基于框架的小间距多器件SMT封装件，其特征在于：主要由引线框架（1），绝缘胶（2），芯片（3），键合线（4），电感、电阻、电容和封装成品（5），塑封体（6）组成；所述引线框架（1）通过绝缘胶（2）与芯片（3）连接，引线框架（1）与电感、电阻、电容和封装成品（5）通过电感、电阻、电容和封装成品（5）的引脚连接，所述键合线（4）直接连接芯片（3）和引线框架（1），塑封体（6）包围了引线框架（1）、绝缘胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、电感, 电感、电阻、电容和封装成品（5）并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、电感、电阻、电容和封装成品（5）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述该封装件应用于间距在0.3mm~0.5mm的SMT产品。