配基修饰提高微球介质电荷密度促进蛋白质复性的方法

摘要

本发明涉及配基再修饰提高微球介质电荷密度促进蛋白质复性的技术，属于生物技术领域中的蛋白质复性技术。在一次修饰微球介质的基础上，对其配基进行再修饰以提高表面带环氧基团微球介质的电荷密度。利用具有更高电荷密度的配基再修饰微球介质，进一步增强了微球介质与同电荷蛋白质分子间的静电排斥作用，从而更有效地抑制蛋白质聚集，大幅提高复性收率。相较于一次修饰微球介质辅助蛋白质复性，该法不仅具有介质用量少、蛋白质复性收率高的特点，而且对高盐等环境具有更好的耐受性。

主权项

配基再修饰提高微球介质电荷密度促进蛋白质复性的方法，其特征在于配基为DEAE或PEIS配基，步骤如下：1）合成无孔单分散微球介质PGMA，并在PGMA微球介质表面修饰平均分子量为60000的聚乙烯亚胺PEIL，制备得到一次修饰微球介质PGMA‑PEIL；2）通过亲核反应配基修饰于PGMA‑PEIL微球介质表面的PEIL配基上，制备得到配基再修饰微球介质PGMA‑PEIL‑DEAE或PGMA‑PEIL‑PEIS；3）将上述步骤2）中的配基再修饰微球介质加入同电荷蛋白质的复性缓冲液中，然后加入变性蛋白液复性；4）复性完成后，离心收集上清液，获得复性蛋白质溶液。