发明名称 功率MOS管及其制造方法
摘要 本发明提供了一种功率MOS管,包括:衬底;形成于所述衬底上的外延层;形成于所述外延层中的沟槽;形成于所述外延层中的体注入区;形成于所述体注入区中的源极注入区和接触孔,形成于所述体注入区和源极注入区之间的抗击穿离子注入区;形成于所述接触孔内的硅化物层和金属层;其中,所述接触孔穿透所述体注入区,并伸至外延层中。在本发明提供的功率MOS管及其制造方法中,接触孔穿透体注入区并伸至外延层中,从而形成了一个与本征二极管并联的肖特基二极管,改善了功率MOS管的关态特性。
申请公布号 CN103606561A 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201310386346.5 申请日期 2013.08.29
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 楼颖颖;贾璐
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种功率MOS管,其特征在于,包括:衬底;形成于所述衬底上的外延层;形成于所述外延层中的沟槽;形成于所述外延层中的体注入区;形成于所述体注入区中的源极注入区和接触孔,形成于所述体注入区和源极注入区之间的抗击穿离子注入区;形成于所述接触孔内的硅化物层和金属层;其中,所述接触孔穿透所述体注入区,并伸入外延层中。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
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