发明名称 |
一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法,它包括,A、印制电路板制作电路图形转移时,在印制电路板周边和线路菲林的周边一一对应制作出阻焊对位点;B、再通过线路菲林周边的阻焊对位点在阻焊菲林周边制出阻焊对位点,制作阻焊前,印制电路板周边以阻焊对位点为圆心用自动冲孔机冲出定位孔,同时阻焊菲林周边也以阻焊对位点为圆心冲出相应的阻焊定位孔,印制电路板周边定位孔的孔径与阻焊菲林周边定位孔孔径一致。本发明方法设计合理,两者对位精确最高。再通过螺钉辅助线路菲林和印制电路板定位,使得它们对位更精确和快捷。 |
申请公布号 |
CN103607848A |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201310607715.9 |
申请日期 |
2013.11.27 |
申请人 |
广东成德电路股份有限公司 |
发明人 |
吴子坚;陈良 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 |
代理人 |
熊强强 |
主权项 |
一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法,其特征在于:A、印制电路板制作电路图形转移时,印制电路板通过曝光、显影、电镀和蚀刻工序后,在印制电路板周边和线路菲林的周边一一对应制作出阻焊对位点;B、再通过线路菲林周边的阻焊对位点在阻焊菲林周边制出阻焊对位点,制作阻焊前,印制电路板周边以阻焊对位点为圆心用自动冲孔机冲出定位孔,同时阻焊菲林周边也以阻焊对位点为圆心冲出相应的阻焊定位孔,印制电路板周边定位孔的孔径与阻焊菲林周边定位孔孔径一致;C、阻焊对位时,在阻焊菲林周边的定位孔中压入螺钉,然后把阻焊菲林贴合在印制电路板表面,螺钉一端穿入印制电路板对应的定位孔中,完成印制电路板与阻焊菲林对位贴合后,置于曝光机中曝光,然后揭去曝光后的阻焊菲林,阻焊对位曝光过程完成。 |
地址 |
528300 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组 |