一种防水的用于电子器件的胶带

摘要

一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。所述防水层的材质为PP材质。所述胶带的厚度为25-200微米。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。

主权项

一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于：所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度‑205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4‑90微米。