| 发明名称 | 一种穿戴式半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及的一种穿戴式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、弹性体塑胶层和环氧树脂层，弹性体塑胶层覆盖被封装半导体器件，环氧树脂层覆盖弹性体塑胶层。本实用新型产生的有益效果是：采用弹性体塑胶层位于被封装半导体器件和环氧树脂层之间，可以起到良好的减震作用，满足穿戴式移动设备的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN203456436U | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201320515193.5 | 申请日期 | 2013.08.22 |
| 申请人 | 江西创成半导体有限公司 | 发明人 | 刘茂生;苏攀;王雪松 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种穿戴式半导体封装结构，其特征在于：所述穿戴式半导体封装结构包括被封装半导体器件、弹性体塑胶层和环氧树脂层，所述弹性体塑胶层覆盖被封装半导体器件，所述环氧树脂层覆盖弹性体塑胶层。 | ||
| 地址 | 343000 江西省吉安市井冈山出口加工区（江西吉安） | ||