| 发明名称 | 一种挠性印刷基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。 | ||
| 申请公布号 | CN103607846A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201310515818.2 | 申请日期 | 2013.10.26 |
| 申请人 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 发明人 | 丛国芳 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 黄明哲 |
| 主权项 | 一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。 | ||
| 地址 | 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号 | ||