一种贴硅抛光片模板的方法

摘要

本发明涉及一种贴硅抛光片模板的方法，该方法是先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。采用本发明，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。

主权项

一种贴硅抛光片模板的方法，其特征在于先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。