| 发明名称 |
一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂 |
| 摘要 |
本发明公开了一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征是所述除气剂由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种和多种化合物的组合，氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前用无水乙醇混合均匀后喷涂在铝合金表面待焊部位，然后进行常规TIG焊，可以获得低气孔缺陷率（甚至无气孔缺陷）的接头。所述除气剂具有良好地去除铝合金焊接气孔的作用，焊缝中气孔缺陷率与交流焊接接头相比下降90%。 |
| 申请公布号 |
CN103600179A |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
| 申请号 |
CN201310566462.5 |
申请日期 |
2013.11.14 |
| 申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
曲文卿;牟国倩;姚君山;庄鸿寿;尹玉环 |
| 分类号 |
B23K35/362(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)N |
主分类号 |
B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征在于：所述除气剂是由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中任何一种和多种化合物的组合，氟化物颗粒度均小于10μm。 |
| 地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |
