发明名称 | 低导热性轻质涂抹料 | ||
摘要 | 本发明涉及到一种耐高温涂抹料,特别涉及一种用于套筒石灰窑锻烧带内衬用的低导热性轻质涂抹料。主要解决火焰沿砖缝向外扩散,引起外表面钢壳温度的升高的技术问题。本发明的技术方案为:一种低导热性轻质涂抹料,其化学组分的重量百分比为:A12O3:66~68%;MgO:20-25;SiO2:4~10%;NaCO3:1~3%。其原料重量百分比组成为:氧化铝水泥46~53%,表面釉化膨胀珍珠岩15~20%,微珠20~25%,纳米级氧化硅微粉4~10%,碳酸钠结合剂1~3%构成,该涂抹料制成的试样体积密度为0.6g/cm3,导热系数为0.2w/(m.k)。本发明涂抹料主要用于套筒石灰窑轻质砖的密封。 | ||
申请公布号 | CN102485685B | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
申请号 | CN201010571987.4 | 申请日期 | 2010.12.02 |
申请人 | 上海梅山钢铁股份有限公司 | 发明人 | 洪建国;王海军 |
分类号 | C04B28/06(2006.01)I | 主分类号 | C04B28/06(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人 | 张劲风 |
主权项 | 一种低导热性轻质涂抹料,其特征是:原料重量百分比组成为:氧化铝水泥46~53%,表面釉化膨胀珍珠岩15~20%,微珠20~25%,纳米级氧化硅微粉4~10%,碳酸钠结合剂1~3%;其化学组分的重量百分比为:Al2O3:66~68%;MgO:20‑25%;SiO2:4~10%;NaCO3:1~3%。 | ||
地址 | 210039 江苏省南京市雨花台区中华门外新建 |