一种自散热式半导体封装结构

摘要

本实用新型涉及的一种自散热式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。本实用新型产生的有益效果是：采用散热陶瓷颗粒位于氟硅橡胶层和环氧树脂层之间，可以起到主动散热的作用。

主权项

一种自散热式半导体封装结构，其特征在于：所述自散热式半导体封装结构包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，所述氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，所述散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，所述环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，所述散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。