发明名称 多层绝缘金属基线路板
摘要 本实用新型公开了一种多层绝缘金属基线路板,包括若干依次层叠设置的金属基板,其中,在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层,并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层,且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度,从而不仅使线路板具有优异的导热性能,而且还大大降低了生产成本,利于生产。
申请公布号 CN203457415U 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201320522694.6 申请日期 2013.08.26
申请人 昆山市华升电路板有限公司 发明人 唐雪明;曹庆荣;张忠
分类号 H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种多层绝缘金属基线路板,其特征在于:包括若干依次层叠设置的金属基板(1),其中,在每相邻两层金属基板(1)之间各设置有第一绝缘层(2),并在位于最外两侧的两金属基板(1)的外表面上均设置有第二绝缘层(3),且该两第二绝缘层(3)的外表面上还均设置有铜箔线路层(4)。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业开发区(南湾村)