发明名称 |
多层绝缘金属基线路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多层绝缘金属基线路板,包括若干依次层叠设置的金属基板,其中,在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层,并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层,且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度,从而不仅使线路板具有优异的导热性能,而且还大大降低了生产成本,利于生产。 |
申请公布号 |
CN203457415U |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201320522694.6 |
申请日期 |
2013.08.26 |
申请人 |
昆山市华升电路板有限公司 |
发明人 |
唐雪明;曹庆荣;张忠 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种多层绝缘金属基线路板,其特征在于:包括若干依次层叠设置的金属基板(1),其中,在每相邻两层金属基板(1)之间各设置有第一绝缘层(2),并在位于最外两侧的两金属基板(1)的外表面上均设置有第二绝缘层(3),且该两第二绝缘层(3)的外表面上还均设置有铜箔线路层(4)。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业开发区(南湾村) |