| 主权项 |
一种电子装置，其特征在于，具备：电路基板（10），配置在机壳（41、44、45、60）内的冷媒中，具有电子部件（15）和外部连接用电极（14），该电子部件（15）被密封而搭载在基板（10）上，该电子部件（15）与外部连接用电极（14）电连接；外部连接用端子（1000），与上述外部连接用电极（14）电连接；隔离部件（11、50、51、60、70、80、90），将上述外部连接用端子（1000）、以及上述外部连接用电极（14）与上述外部连接用端子（1000）的连接部与上述冷媒隔离，上述电路基板（10）包括至少由热塑性树脂构成的绝缘基材（11）、和将上述电子部件（15）与上述外部连接用电极（14）电连接的布线部（12、13），上述电子部件（15）及上述布线部（12、13）被上述热塑性树脂密封，上述电路基板（10）在上述外部连接用端子（1000）的一部分从贯通上述机壳（41、44、45）的壁的贯通孔（411a）露出到该机壳（41、44、45）外的状态下安装到上述机壳（41、44、45）的内壁上，上述隔离部件（11）由热塑性树脂构成，上述隔离部件（11）的上述热塑性树脂配置在上述电路基板（10）的与上述内壁的对置面上，包围上述外部连接用端子（1000）及上述连接部，并且包围对置于贯通孔（411a）的对置面，上述隔离部件（11）的上述热塑性树脂紧贴在上述机壳（41、44、45）的内壁上而粘贴到上述机壳（41、44、45）的内壁上，将上述外部连接用端子（1000）及上述连接部与上述冷媒隔离。 |
