微装置基板及其形成方法

摘要

所述之实施例系关于其中形成有构形部之基板及其形成方法。一种典型之方法包含穿过一基板之大部份的厚度形成一隐蔽构形部，该隐蔽构形部系藉由至少一侧壁表面及一底表面所界定。该方法也施用一蚀刻阻抗材料至该隐蔽构形部且自至少一部份之该底表面移除该蚀刻阻抗材料。该方法进一步湿蚀刻该基板至少直达该底表面以足够形成一穿过该基板厚度之直通构形部。