焊料凸块形成方法

摘要

一种对于复数个焊垫上所安装之一导电球实施一回流处理，藉以形成一焊料凸块之焊料凸块形成方法，包括：一金属膜形成步骤，形成一能与一胶黏化合物(tackifying compound)化学反应之金属膜于该等焊垫上；一有机黏着层形成步骤，使一含有该胶黏化合物之溶液与该金属膜化学反应，藉以形成一有机黏着层于该金属膜上；以及一导电球安装步骤，供应该导电球于上面形成有该有机黏着层之焊垫上，藉以经由该金属膜安装该导电球于该等焊垫上。