发明名称 基板载置台之制造方法
摘要 提供可以防止流体流路内残留喷镀残渣,并防止喷镀残渣所导致之污染及流体流路之孔阻塞之基板载置台、基板载置台之制造方法、基板处理装置、流体供给机构提供。;基板载置台(5)系将形成为圆板状之第1板状构件(510)、及第2板状构件(520)进行接合而构成,整体呈板状。于第1板状构件(510),配设着多数之气体吐出孔(511)。于第2板状构件(520),形成着以形成对气体吐出孔(511)供给气体之气体供给路为目的之沟(521),沟(521)之底部(521a)为曲面状。于第1板状构件(510)之上侧之载置面,配设着静电夹头(11)。静电夹头(11)系由在陶瓷喷镀膜所构成之绝缘材(10)之间配置电极(12)而构成。
申请公布号 TWI427734 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW096148083 申请日期 2007.12.14
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 上田雄大;小林义之;大桥薰
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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