| 摘要 |
Halbleiter-Bauelement, aufweisend: einen Halbleiterchip (22), der eine aktive Oberfläche (24) gegenüber einer hinteren Oberfläche (26) umfasst; Kapselungsmittelteilchen (36, 108), die durch einen Sinterungsprozess direkt auf dem Halbleiterchip (22) zu einem Kapselungsmittel (56, 76, 118) verfestigt sind, das Seiten des Halbleiterchips (22) kapselt; eine erste Metallschicht (84), die an einem ersten Kontakt auf der aktiven Oberfläche (24) des Halbleiterchips (22) angebracht ist; eine separate zweite Metallschicht (66), die an der hinteren Oberfläche (26) des Halbleiterchips (22) angebracht ist; und elektrisch leitendes Material (82), das sich zwischen der ersten Metallschicht (84) und der hinteren Oberfläche (26) erstreckt. |
