| 摘要 |
1. Способ, включающий следующее:получают текучую среду для обработки, характеризующуюся первой численностью микроорганизмов в результате присутствия, по меньшей мере, множества микроорганизмов в текучей среде;к текучей среде для обработки добавляют средство, снижающее вирулентность микроорганизмов;текучую среду для обработки помещают в систему обработки УФ излучением, имеющую в своем составе источник УФ излучения, с тем, чтобы образовывалось множество свободных радикалов при помощи средства, снижающего вирулентность микроорганизмов;обеспечивают возможность взаимодействия свободных радикалов с микроорганизмами в текучей среде с целью уменьшения численности микроорганизмов в текучей среде для обработки до второй численности микроорганизмов;размещают текучую среду для обработки, характеризующуюся второй численностью микроорганизмов, в подземном пласте.2. Способ по п.1, в котором текучая среда для обработки представляет собой буровой раствор, текучую среду для гидроразрыва пласта, тампонажный состав, текучую среду на водной основе, насыщенный раствор соли или вспененную текучую среду.3. Способ по п.1, в котором текучая среда для обработки представляет собой свежеприготовленную текучую среду или рециклированную текучую среду.4. Способ по п.1, в котором первая численность микроорганизмов находится в пределах примерно от 10примерно до 10бактерий/мл.5. Способ по п.4, в котором вторая численность микроорганизмов представляет собой сокращение первой численности микроорганизмов в logраз.6. Способ по п.1, в котором средство, снижающее вирулентность микроорганизмов, представляет собой органическое средство, сниж� |
