将流体喷射到基底上的设备和方法

摘要

本发明公开了用于将受热流体喷射到基底的所述表面上并随后局部去除所述喷射的流体的设备和方法。所述设备和方法可用于例如加热基底的表面，以使得所述基底可熔融粘合至另一基底。

主权项

一种将受热的第一流体喷射到第一运动基底的第一表面上并局部去除所述喷射的受热的第一流体的至少一部分，以及将所述第一运动基底的所述第一表面粘合至第二运动基底的第一表面的方法，所述方法包括：提供至少一个第一流体递送出口和至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置；使所述第一运动基底经过所述第一流体递送出口并将受热的第一流体从所述第一流体递送出口喷射到所述第一运动基底的所述第一表面上，以使得所述第一基底的所述第一表面为受热的表面；通过所述至少一个第一流体捕集入口局部捕集喷射的第一流体的容积流量的至少60%，并通过流动连接到所述第一流体捕集入口的至少一个第一流体去除通道去除所述局部捕集的第一流体；使所述第二运动基底的第一表面与温度比所述受热的第一流体的温度低至少100摄氏度的第二流体接触；以及，使所述第一基底的所述受热的第一表面与所述第二基底的所述第一表面接触，以使得所述第一基底的所述第一表面和所述第二基底的所述第一表面彼此熔融粘合。