一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法

摘要

本发明提供一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法，利用CADENCEAXLSKILL语言开发的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙，Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表，布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙，从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率。

主权项

一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法, 其特征在于利用CADENCE AXLSKILL 语言开发的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙，Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表，布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙，从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率；设计步骤如下：1）打开PCB板中所有叠层；2）执行自动查找铜箔Void的SKILL应用程序；3）提示将自动查找当前所有叠层中的铜箔Void，是否执行4）获取所有的铜箔属性集合，全部框选整个单板上的铜箔，得铜箔的所有属性；5）在铜箔属性集合获取铜箔中所有Void的集合；6）在Void的集合排除含有过孔，零件和走线的集合；7）将集合中对应的坐标和所在叠层信息显示到窗口；8）布线人员在显示窗口点击对应坐标即可查找铜箔Void；9）查询结束。