| 发明名称 | 具有负压保护的芯片结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有负压保护的芯片结构，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。本实用新型采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管，能够有效的防止反向电压施加给芯片，起到保护该芯片的作用，而且，二极管塑封在塑封体内，不占用多余空间，不需要用户额外处理连接，使用方便。 | ||
| 申请公布号 | CN203445114U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320613187.3 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 广东合科泰实业有限公司 | 发明人 | 陈国斌 |
| 分类号 | H01L23/62(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 汤喜友 |
| 主权项 | 具有负压保护的芯片结构，其特征在于，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇莆心湖商业街183B号 | ||