一种高像素摄像模组以及芯片的烧录方法

摘要

本发明公开了一种高像素摄像模组，包括光学检测元件、可编程芯片以及固定所述光学检测元件和可编程芯片的线路板，其特征在于，所述可编程芯片是一次性可编程芯片，并且，所述感光光学检测元件与上述芯片集成为一体，在上述芯片中烧录有上述光学检测元件的镜头一致性补偿参数，手机软件通过，设定的格式读取上述参数，从而校正所述光学检测元件的光学精确度。与现有的高像素摄像模组结构相比，该种技术方案减少了整体模组的尺寸，并且，能够使模组的应用范围加大，同时可以提高模组批量生产中的良率和生产效率，而且所需要的时间较短，具有非常好的技术优点和技术效果。此外，本发明还公开了上述高像素摄像模组上的芯片的烧录方法。

主权项

一种用于高像素摄像模组上的芯片的烧录方法，包括下列步骤：（1）首先产生镜头一致性补偿参数；（2）对所述模组进行上电；（3）初始化一次性可编程芯片，并控制烧录电压上升到第一电压值，延迟设定的时间后，再控制烧录电压跳跃到第二电压值；（4）将镜头一致性补偿参数下载并烧录到所述一次性可编程芯片之中；（5）去掉烧录电压上面的第二电压值，完成烧录过程;所述第一电压值是2.5V，所述第二电压值在8.5V‑9V之间，并且，所述延迟的时间是600ms;在步骤（4）中，对所述一次性可编程芯片进行烧录是采取硬件进行编程并且成组的方式写入;并且在步骤（4）中，包括：(41)将一次性可编程芯片内部的存储空间划分为多个参数空间；(42)在进行烧录的时候，同时烧录三套同样的镜头一致性补偿参数到对应的参数空间之中。