印刷电路板结构

摘要

本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。

主权项

一种印刷电路板结构，包含多个相互层叠的电路层板，每一该些电路层板包含环氧树脂板体与被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物，其中介于任两个该些电路层板之间的该一电路层板的该环氧树脂板体更内含填充物颗粒，其特征在于：该些相互层叠的电路层板中，最外层的两个相对电路层板的该些环氧树脂板体的两个相对外表面具有金属焊垫，且该两个电路层板的该些环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。