发明名称 |
脆性材料基板的断开装置及断开方法 |
摘要 |
本发明涉及一种脆性材料基板的断开装置及断开方法。具体而言,本发明可以缩短断开步骤中在移动基板之后用来修正位置的处理时间。以刀片与基板的切割道一致的方式使基板移动后,让刀片下降而进行断开。断开之后使刀片上升。然后,使基板沿着其基板面移动,并且利用相机拍摄断开后的基板。使刀片进一步下降而进行断开。断开之后使刀片上升。接着,使基板沿着其基板面移动,并且同时进行图像处理。在基板移动之后以待断开的下一切割道位于刀片正下方的方式,来修正基板位置。由此,将具有多个切割道的基板断开时可以缩短断开时间。 |
申请公布号 |
CN102254863B |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201110084625.7 |
申请日期 |
2011.04.01 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
近藤教之;中古郁祥 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
孟锐 |
主权项 |
一种断开方法,针对形成着多个切割道的基板,沿着切割道抵压刀片而依次予以断开,其特征在于:配合切割道而使刀片下降,将所述刀片压下而沿着基板上形成的切割道进行断开,使所述刀片上升,并且利用相机取得基板图像,接着移动基板直至待断开的切割道位于断开位置,并且与所述基板移动同时地,根据所述拍摄图像并通过图像处理来检测下一待断开的切割道的位置,在所述基板移动之后,以待断开的下一切割道位于所述刀片正下方的方式来修正所述基板的位置,由此沿着切割道依次进行断开。 |
地址 |
日本大阪 |