发明名称 |
包装材料用层压带 |
摘要 |
本发明涉及包装材料用层压带,包括支持基材层和设置在该支持基材层上的至少一层热胶粘剂层,其中所述热胶粘剂层包含作为基础聚合物的热塑性树脂和离子液体。作为离子液体,有机氟化阴离子的碱金属盐是适合使用的。本发明的包装材料用层压带能够显著抑制在把覆盖带热封到包装基材上之后剥离覆盖带时的剥离带静电压,而与包装基材的表面材料无关。 |
申请公布号 |
CN101302406B |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN200810096399.2 |
申请日期 |
2008.05.08 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
花井启臣 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种电子部件包装材料的覆盖带,其包括支持基材层和设置在该支持基材层上的至少一层热胶粘剂层,其中该热胶粘剂层包含作为基础聚合物的热塑性树脂和离子液体;形成所述支持基材层的支持基材为纸类、由热塑性树脂形成的薄片、或者聚酯膜,所述支持基材的厚度为5至100μm,所述作为基础聚合物的热塑性树脂为烯烃类树脂;其中将所述电子部件包装材料的覆盖带热封到包装基材上之后,从包装基材剥离该电子部件包装材料的覆盖带时,在23℃×30%RH,剥离角度:180°,剥离速度:5000mm/min,电极与所述热胶粘剂层的距离:5mm的条件下,在所述热胶粘剂层产生的剥离带静电压的绝对值为200V以下。 |
地址 |
日本大阪府 |