移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板

摘要

本发明公开了一种移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板，该移动终端包括：所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，其中，所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中某一频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。通过本发明，使用单路射频收发电路实现了多频段的兼容，可以降低研发成本，减少研发周期和研发人员。

主权项

一种移动终端频段匹配的实现方法，该移动终端包括具有至少两个频段的信号收发模块、射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块，其特征在于，所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，该方法包括：所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；当需要所述移动终端工作于某一频段时，将所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。