发明名称 | 一种切割系统的控制方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种切割系统的控制方法,主要应用于自动化切割系统领域,所述控制方法主要包括令第一伺服装置将朝所述待切物料同轴方向相向运动,待所述第一伺服装置检测到与所述待切物料接触时,启动定位所述待切物料的操作,并检测到所述相对定位的位移行程与既设切割尺寸相等时进行定位,所述第一伺服装置将输出一完成信号;当所述第二伺服装置侦测所述第一伺服装置输出的完成信号时,沿着与所述待切物料垂直方向运动,并检测到与所述待切物料接触时,执行切割作业,直至完成所述待切物料的切割。通过所述控制方法,使得主题控制架构得到明显改善,降低了控制成本,而且材料的切割尺寸精度更高,切割尺寸的一致性也得到提高。 | ||
申请公布号 | CN103586736A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
申请号 | CN201310504994.6 | 申请日期 | 2013.10.23 |
申请人 | 中达电通股份有限公司 | 发明人 | 周瑞华 |
分类号 | B23Q15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23Q15/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 余明伟 |
主权项 | 一种切割系统的控制方法,所述切割系统包括第一伺服装置、第二伺服装置、及辅助送料器,其特征在于,所述控制方法包括:令所述辅助送料器把待切物料送到切割平台并将所述待切物料固定;初始化所述第一伺服装置及第二伺服装置令其回归既设原点;令所述第一伺服装置将朝所述待切物料同轴方向相向运动,待所述第一伺服装置检测到与所述待切物料接触时,启动定位所述待切物料的操作,并检测到所述相对定位的位移行程与既设切割尺寸相等时进行定位,所述第一伺服装置将输出一完成信号;当所述第二伺服装置侦测所述第一伺服装置输出的完成信号时,沿着与所述待切物料垂直方向运动,并检测到与所述待切物料接触时,执行切割作业,直至完成所述待切物料的切割。 | ||
地址 | 201209 上海市浦东新区民夏路238号 |