发明名称 |
半导体器件以及电力半导体器件 |
摘要 |
一种半导体器件以及电力半导体器件。本实施方式的半导体器件具备:箱体;在上述箱体的内部收容的半导体元件;与上述半导体元件导通,并具有延伸出上述箱体的外部的外部延伸部的端子;以及被设为在上述外部延伸部与上述箱体之间能够沿上述箱体的表面移动的、用于在上述外部延伸部上固定外部端子的螺纹部件。 |
申请公布号 |
CN102244053B |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201110066544.4 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
尾西一明 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨谦;胡建新 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于,具备:箱体;半导体元件,收容在上述箱体的内部;端子,与上述半导体元件导通,具有延伸出上述箱体的外部的外部延伸部;以及螺纹部件,设为在上述外部延伸部和上述箱体之间能够沿上述箱体的表面移动,并将外部端子固定在上述外部延伸部上,上述螺纹部件收容在沿上述箱体的上述表面而设置的槽内,上述槽的宽度是使上述螺纹部件在上述槽内不会旋转的大小。 |
地址 |
日本东京都 |