发明名称 |
非水电解质蓄电装置用隔膜的制造方法及非水电解质蓄电装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供具备改良的环氧树脂多孔膜的非水电解质蓄电装置用隔膜。通过使选自羧酸、羧酸盐、羧酸酐和羧酸酰卤中的至少一种化合物与环氧树脂多孔膜接触,使该多孔膜中含有的羟基与上述化合物反应而生成羧酸酯键。通过该处理,使环氧树脂多孔膜中存在的活性羟基的量减少,适合作为非水电解质蓄电装置用隔膜。也可以使多孔化之前的环氧树脂片与上述化合物反应。 |
申请公布号 |
CN103597632A |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201280029324.7 |
申请日期 |
2012.06.12 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
山田洋佑;川口佳秀;能见俊祐;武弘义 |
分类号 |
H01M2/16(2006.01)I;C08J9/26(2006.01)I;C08J9/40(2006.01)I;H01M10/058(2006.01)I |
主分类号 |
H01M2/16(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
王海川;穆德骏 |
主权项 |
一种非水电解质蓄电装置用隔膜的制造方法,其为具备环氧树脂多孔膜的非水电解质蓄电装置用隔膜的制造方法,其具备:使用溶剂从含有环氧树脂组合物的固化体和致孔剂的环氧树脂片中除去所述致孔剂从而进行多孔化以得到环氧树脂多孔膜的多孔化步骤,以及通过使选自羧酸、羧酸盐、羧酸酐和羧酸酰卤中的至少一种化合物与所述环氧树脂多孔膜或所述环氧树脂片接触,使所述环氧树脂多孔膜中含有的羟基或所述环氧树脂组合物的固化体中含有的羟基与所述化合物反应而生成羧酸酯键的处理步骤。 |
地址 |
日本大阪 |