| 发明名称 | 芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端的电极片（20），其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）。本实用新型有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间产生电弧放电的问题，因而可增加PTC热敏电阻芯片的使用安全性及使用寿命，并可提高工作稳定性。本实用新型还具有易于实施，制造成本低廉等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN203444890U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320444139.6 | 申请日期 | 2013.07.24 |
| 申请人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 | 发明人 | 梁凤梅;田宗谦 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人 | 成义生;肖溶兰 |
| 主权项 | 一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端的电极片（20），其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）。 | ||
| 地址 | 518110 广东省深圳市宝安区观澜高新科技园金科工业园B栋6楼 | ||