半导体设备及其制造方法

摘要

本发明公开了半导体设备及其制造方法。根据本发明的半导体设备包括：形成在半导体层上的第二传导类型的第一扩散区；形成在第一扩散区中的第一传导类型的第二扩散区；形成在第二扩散区中的第二传导类型的第一高浓度扩散区和第一传导类型的第二高浓度扩散区；第一扩散区中的与第二扩散区分隔开给定距离的第二传导类型的第三高浓度扩散区；以及形成在第一高浓度扩散区和第三高浓度扩散区上方并且处于二者之间的栅极电极，其间插入有栅极绝缘膜，其中所述栅极电极被形成为与第一高浓度扩散区重叠，并且所述栅极电极在相同电位下与第一高浓度扩散区和第二高浓度扩散区电连接。

主权项

一种形成在第一传导类型的半导体层上的半导体设备，所述半导体设备包括：       形成在所述半导体层上的第二传导类型的第一扩散区；       形成在所述第一扩散区中的第一传导类型的第二扩散区；       形成在所述第二扩散区中的第二传导类型的第一高浓度扩散区和第一传导类型的第二高浓度扩散区；       所述第一扩散区中的形成在与所述第二扩散区分隔开给定距离的位置处的第二传导类型的第三高浓度扩散区；以及       形成在所述第一高浓度扩散区和所述第三高浓度扩散区上方并且处于二者之间的栅极电极，其间插入有栅极绝缘膜，       其中，所述栅极电极被形成为与所述第一高浓度扩散区重叠，并且所述栅极电极在相同电位下与所述第一高浓度扩散区和所述第二高浓度扩散区电连接；其中，通过高能注入形成的第二传导类型的隐埋扩散区被包括在所述第一传导类型的第二扩散区的底部。