使用贯穿基板过孔的信号路径

摘要

本发明涉及微电子器件及其制造的领域，其中，贯穿基板过孔被利用来对微电子器件内的微电子集成电路部件（如晶体管、电阻器、电容器和电感器等）之间的信号进行路由。该贯穿基板过孔可被用于对关键信号进行路由，该关键信号包括但不限于时序敏感信号（诸如时钟信号等）。

主权项

一种微电子器件，包括：具有有源表面和相反的背表面的微电子基板；邻近所述微电子基板的有源表面形成的多个微电子集成电路部件；多个贯穿基板过孔，其从所述微电子基板的有源表面延伸穿过所述微电子基板到达所述微电子基板的背表面；在多个第一微电子集成电路部件和所述第一贯穿基板过孔之间的多个导电路径；在所述微电子器件的背表面上的至少一个互连导电迹线，其使所述多个贯穿基板过孔中的至少一个与所述多个贯穿基板过孔中的另一个接触。