一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统

摘要

本发明涉及一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构；所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A；所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机；所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管；所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。本发明的优点在于：石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构，整个过程由输送带输送并且自动对引线进行刮锡膏，无需工作人员运送和刮锡膏，节省下的工作人员可以用作他用，同时工作效率也提高了。

主权项

一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，其特征在于：主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构；所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A，在引线排向机的出料口处设置有石墨舟，在石墨舟上均匀分布有若干引线孔；所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机，所述固定平台位于输送带A的出料口与输送带B的进料口之间，在固定平台内开有容顶板活动的空腔，顶板的下端与顶出缸相连接，顶出缸在未工作时，固定平台与输送带A及输送带B的位置齐平，在顶板的上方设置有刮锡膏机；所述刮锡膏机主要包括导轨走台、移动刮锡膏机头，所述移动刮锡膏机头安装在导轨走台上，所述移动刮锡膏机头包括机头行走驱动及定位机构、网板及刮刀，所述移动刮锡膏机头可通过机头行走驱动及定位机构驱动沿导轨走台延伸方向移动并定位，在网板上开有与石墨舟上的引线孔相对应的孔，所述刮刀移动方向与石墨舟输送方向平行；所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管，所述筛选板的下端开有与石墨舟上引线孔相配的芯片孔，筛选板的一侧通过连接气管与真空泵相连接；所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。