对基于平面的RF传感器技术的改进

摘要

本申请公开对基于平面的RF传感器技术的改进。射频传感器系统包括印刷电路板（PCB）。PCB包括第一和第二外层、第一和第二内层以及限定贯穿PCB的孔的内边缘。PCB还包括第一回路。第一回路包括通过多个第一迹线联接至多个第一通孔的多个第一传感器衬垫。多个第一传感器衬垫被布置在内边缘上。PCB还包括第二回路。第二回路包括通过多个第二迹线联接至多个第二通孔的多个第二传感器衬垫。多个第二传感器衬垫被布置在内边缘上。芯环被嵌入在接近于多个第一传感器衬垫、第一通孔以及第一迹线的第一内层中。用于传送RF电流的中心导体延伸穿过该孔。第一和第二回路基于多个第一和第二传感器衬垫、多个第一和第二通孔、多个第一和第二迹线以及芯环生成电信号。

主权项

一种射频（RF）传感器系统，包括：印刷电路板（PCB），包括第一外层、第二外层、第一内层、第二内层以及限定贯穿所述PCB的孔的内边缘；第一回路，包括通过多个第一迹线联接至多个第一通孔的多个第一传感器衬垫，所述多个第一传感器衬垫被布置在所述内边缘上；第二回路，包括通过多个第二迹线联接至多个第二通孔的多个第二传感器衬垫，所述多个第二传感器衬垫被布置在所述内边缘上；以及芯环，被嵌入在接近于所述多个第一传感器衬垫、所述多个第一通孔以及所述多个第一迹线的所述第一内层中；其中用于传送RF电流的中心导体延伸穿过所述孔，并且所述第一回路和所述第二回路基于所述多个第一传感器衬垫、所述多个第二传感器衬垫、所述多个第一通孔、所述多个第二通孔、所述多个第一迹线、所述多个第二迹线以及所述芯环生成电信号。