发明名称 | 发热芯片 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种发热芯片,具有芯板,所述芯板左右两侧短边各设有一插脚,上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口,所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线;所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板;所述芯板上设置有两个引线孔,零线和火线分别从两个引线孔内引出。这种发热芯片结构简单,便于生产加工,生产成本低,且制热效果号,便于普及。 | ||
申请公布号 | CN203446042U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
申请号 | CN201320577201.9 | 申请日期 | 2013.09.18 |
申请人 | 苏州赛斯德工程设备有限公司 | 发明人 | 顾建强 |
分类号 | H05B3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/22(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种发热芯片,其特征在于:具有芯板(1),所述芯板(1)左右两侧短边各设有一插脚(6),上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口(4),所述凹形限位口(4)之间斜向绕制有一根零线(31)和一根火线(32)。 | ||
地址 | 215100 江苏省苏州市吴中区致能大道106号(国际教育园)南区学园大厦A505室 |