发明名称 发热芯片
摘要 本实用新型涉及一种发热芯片,具有芯板,所述芯板左右两侧短边各设有一插脚,上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口,所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线;所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板;所述芯板上设置有两个引线孔,零线和火线分别从两个引线孔内引出。这种发热芯片结构简单,便于生产加工,生产成本低,且制热效果号,便于普及。
申请公布号 CN203446042U 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201320577201.9 申请日期 2013.09.18
申请人 苏州赛斯德工程设备有限公司 发明人 顾建强
分类号 H05B3/22(2006.01)I 主分类号 H05B3/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发热芯片,其特征在于:具有芯板(1),所述芯板(1)左右两侧短边各设有一插脚(6),上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口(4),所述凹形限位口(4)之间斜向绕制有一根零线(31)和一根火线(32)。
地址 215100 江苏省苏州市吴中区致能大道106号(国际教育园)南区学园大厦A505室
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