用于交替的封装功能的微电子衬底

摘要

本公开内容涉及被制造为具有重叠的连接区的微电子衬底，例如插入器、主板、测试平台等，以使得不同的微电子设备（例如微处理器、芯片组、图形处理设备、无线设备、存储器设备、专用集成电路等）可以交替地连接到微电子衬底，以形成功能的微电子封装。

主权项

一种衬底，包括：第一接触区，其具有在其中限定的多个接触连接盘；以及第二接触区，其具有在其中限定的多个接触连接盘，其中第一接触区与所述第二接触区的至少一部分重叠，且至少一个接触连接盘在所述第一接触区的多个接触连接盘和所述第二接触区的多个接触连接盘之间是公共的。