一种掩模板的制作方法

摘要

本发明公开了一种掩模板的制作方法，包括芯模贴膜步骤→曝光步骤→显影步骤→电铸步骤→后处理步骤，其特征在于，电铸层厚度大于芯模贴膜步骤中膜的厚度，电铸层对应掩模板的本体。本发明提供的方法制作的掩膜板，掩模板的蒸镀孔在ITO面设有凹槽区域，在蒸镀孔的中心轴线所在的截面上，蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30～60°夹角，在蒸镀过程中可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，蒸镀孔ITO面的凹槽区域可以起到防止蒸镀孔边缘翘起刮伤沉积基板，从而提高显示器的质量，同时利用本方法制作掩模板，可以将小尺寸蒸镀孔的尺寸做到更小。

主权项

一种掩模板的制作方法，其特征在于，包括：S1、芯模贴膜步骤：将膜压贴或涂覆到芯模的一面；S2、曝光步骤:将所述芯模贴膜的一面按预设的曝光图案进行曝光，形成曝光膜区域和未曝光膜区域；S3、显影步骤：经显影步骤去除所述未曝光膜区域的膜，使对应所述未曝光膜区域的芯模区域露出，所述曝光膜区域的膜继续保留；S4、电铸步骤：经电铸步骤在所述露出的芯模区域形成电铸层，在所述曝光膜区域形成通孔；S5、后处理步骤：后处理步骤包括剥离工序，经所述剥离工序将电铸层从所述芯模上剥离下来，即为掩模板；其中，所述电铸层厚度大于所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度，所述电铸层对应所述掩模板的本体，所述通孔包括所述掩模板的蒸镀孔。