一种全聚合物平面光路的制作方法

摘要

本发明公开了一种全聚合物平面光路的制作方法，包括步骤：（1）利用紫外光刻与深刻蚀工艺获得初始原模，之后用电化学沉积的方法复制金属镍模具，然后采用微型模塑的方法制作聚合物微结构零件；（2）采用热退火工艺对零件进行分段处理，降低侧壁的粗糙度，减小光波传输中的散射损耗；（3）涂布填充聚合物介质材料，固化后形成平面光路的核心结构；（4）用聚合物胶层作为元件的束缚层，然后将束缚层与光学聚合物基片结合在一起，实现掩埋脊型聚合物平面光路的制备。本发明相比传统聚合物平面光路制备方法，降低了成本，工艺对材料的通用性强。

主权项

一种全聚合物平面光路的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：步骤一、制作光刻胶掩膜：在基片表面上旋涂光刻胶，将光刻板上的版图通过曝光的方式转移到光刻胶上；对光刻胶进行显影后获得具有所述光刻板版图的光刻胶掩膜；步骤二、制作原模：使用深槽刻蚀设备对具有光刻胶掩膜的基片进行刻蚀，在基片上刻蚀出与掩膜图形对应的凹槽版图，刻蚀结束后将光刻胶掩膜去除，获得基片原模；步骤三、制作硬质模具：以原模作为模板，使用电化学沉积的方法，在原模的凹槽版图上沉淀成型金属模具，然后脱模；步骤四、制作光学零件：以金属模具作为微成型的模板，模塑成型出具有微纳结构的聚合物零件，然后脱模；获得的光学零件上具有与原模相同的凹槽版图；步骤五、制作光路芯层：将光学介质材料填充到零件上表面的凹槽内，然后固化介质材料，获得裸露的光学结构；步骤六、平面光路雏形：制作光路的涂层束缚结构，将该束缚层与裸露的光学结构基片键合连接。