| 发明名称 | 电路板及具有其的控制器 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出一种电路板及具有其的控制器，包括：基板，该基板的上表面形成有适于与电子元器件的热引脚相连的连接件；至少形成在基板的上表面和下表面的上层铜箔和底层铜箔，上层铜箔和底层铜箔通过分别分布在该两层铜箔上且相对的多个散热过孔相连，且上层铜箔与连接件相连。本实用新型的电路板，能够有效地提高基板的散热性能，从而有效地对电路板上的元器件散热，提高了元器件的可靠性，进一步地，提高了整机的可靠性和安全性，且该电路板的设计结构简单，成本较低。本实用新型还提出了一种控制器。 | ||
| 申请公布号 | CN203446102U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320549509.2 | 申请日期 | 2013.09.05 |
| 申请人 | 北汽福田汽车股份有限公司 | 发明人 | 潘宇;吴昊;王春凤 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 张大威 |
| 主权项 | 一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有适于与电子元器件的热引脚相连的连接件；至少形成在所述基板的上表面和下表面的上层铜箔和底层铜箔，所述上层铜箔和底层铜箔通过分别分布在该两层铜箔上且相对的多个散热过孔相连，所述上层铜箔与所述连接件相连。 | ||
| 地址 | 102206 北京市昌平区沙河镇沙阳路 | ||