一种易于散热的翼型散热片

摘要

本实用新型公开了一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。采用本实用新型的技术，充分利用现有的板卡尺寸上，加大散热面积，易于板卡芯片的散热。

主权项

一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。