| 发明名称 | 一种超薄抗金属标签结构及其组装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种标签结构及组装方法，尤指一种超薄抗金属标签结构及其组装方法。该超薄抗金属标签结构包括一介质基板，所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。采用本发明超薄抗金属标签结构可以在工艺和生产上节省成本，同时在性能上能够达到很高的增益。 | ||
| 申请公布号 | CN103593701A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201310576480.1 | 申请日期 | 2013.11.18 |
| 申请人 | 群淂数码科技（上海）有限公司 | 发明人 | 史纪元 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人 | 曾耀先 |
| 主权项 | 一种超薄抗金属标签结构，包括一介质基板，其特征在于：所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区延安西路728号9A室 | ||