| 发明名称 | 光源用芯片（晶片）散热双金属柱 | ||
| 摘要 | 发明提供一种光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其包括用于吸收芯片（晶片）模组热量的吸热单元，以及用于排除模组热量的散热单元，所述吸热单元包括高热传导率的金属如铜、银及其合金的任一种以上所构成；所述散热单元是由铝、铜及其合金中任一种以上所构成。本发明利用复合材料技术，分别结合高导热、高散热等不同材料制成散热双金属柱，可适切地提升散热效率，延长芯片（晶片）使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN103594614A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201210289524.8 | 申请日期 | 2012.08.15 |
| 申请人 | 品元企业股份有限公司 | 发明人 | 林铭漳;蔡明振;韩大鹏 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其包括用于吸收芯片（晶片）模组热量的吸热单元，以及用于排除模组热量的散热单元。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市新庄区五工五路23号（新北产业园区） | ||