键合线及其制造方法

摘要

本发明提供一种用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W）。其中，芯材（1）含有10～50质量ppm的P，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，在该芯材（1）外周的整个面上形成由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），再在其表面上形成厚度t3为0.0001～0.0005μm的碳浓缩层（3）。此外，使通过室温下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSR）与250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSH）之比（HR＝TSH/TSR×100）为50～70％，该碳浓缩层（3）通过拉丝时的润滑剂的清洗程度而形成，从而形成满足集成电路间缩小化要求的、具有稳定键合强度的在纯铜上镀覆有Pd的键合线。

主权项

键合线，其是用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W），其中，芯材（1）由纯度为99.99质量％以上的铜和不可避免的杂质构成，该芯材（1）外周的整个面上形成有由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），且在炉温度为400℃以上、800℃以下，线行进速度为30～90m/分的条件下进行调质热处理，使由室温下的拉伸试验测得的拉伸强度TSR与由250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度TSH之比即HR＝TSH/TSR×100为50～70％，由所述铜构成的芯材（1）的重结晶组织与粗大化的二次重结晶组织的边界难以发生。