在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件

摘要

本发明是有关于一种在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件。该半导体组件包括一半导体元件、一具有穿孔的中介层、一无芯基板、以及一加强层。该半导体元件倒装于该中介层上，且该中介层经由黏着剂固定于该无芯基板上，且延伸进入一加强层的一通孔，该加强层提供该无芯基板机械性的支撑。该中介层以及该无芯基板之间的电性连接包括打线以及导电微孔，该无芯基板可提供由该中介层的扇出路由。

主权项

一种半导体组件，其特征在于，包括:一中介层，其包括多个第一接触垫以及一接合指于一第一表面上，以及多个第二接触垫于一第二表面上，该第一表面面朝一第一垂直方向，且该第二表面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，其中，至少一该第一接触垫经由该中介层的一导电穿孔以电性连接至一对应的该第二连接垫;一半导体元件，其倒装设置于该中介层的该第一表面上，并连接至该些第一接触垫;一加强层，其包括一通孔，且该中介层延伸至该通孔中;一黏着剂，其接触该中介层以及一无芯基板，并介于该中介层与该无芯基板之间;以及该无芯基板，其于该第二垂直方向覆盖该黏着剂、该中介层、以及该加强层，且该无芯基板包括一连接垫，该连接垫经由一打线电性连接至该中介层的该接合指，并且还包括一导电微孔，该导电微孔电性连接至该中介层的该第二接触垫。