| 发明名称 | 一种导热封装绝缘材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导热封装绝缘材料及其制备方法，所述导热封装绝缘材料的组分包括：环氧树脂、聚酰胺、促进剂和抗氧剂，该导热封装绝缘材料的组分还包括碳化硅、碳纤维和增韧增容剂；所述各组分的重量份组成为：环氧树脂100、碳化硅20～30、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、促进剂1～3、抗氧剂0.5。本发明的制备方法简便，容易实现，通过创造性地加入碳纤维，提高了材料的耐热性能、导热性能和韧性，所制备的导热封装绝缘材料不仅保持了原有的耐化学环境性能，而且具有优异的力学综合性能、导热和绝缘性能，在电子封装领域具有较大的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103589113A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201310480375.8 | 申请日期 | 2013.10.15 |
| 申请人 | 昆山市奋发绝缘材料有限公司 | 发明人 | 周巧芬 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;B29C39/02(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 李涛 |
| 主权项 | 一种导热封装绝缘材料，其组分包括：环氧树脂、聚酰胺、促进剂和抗氧剂，其特征在于，该导热封装绝缘材料的组分还包括碳化硅、碳纤维和增韧增容剂；所述各组分的重量份组成为：环氧树脂100、碳化硅20～30、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、促进剂1～3、抗氧剂0.5。 | ||
| 地址 | 215313 江苏省苏州市昆山市周市镇周新路北首 | ||