一种PCB板及功率电子器件散热装置

摘要

本发明公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部设置有金属散热块，所述功率电子器件自身携带的金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。通过上述方式，本发明的PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。

主权项

一种PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于：包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部自身携带有金属散热块，所述金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。