发明名称 滑轨组装系统中位移传感器的校定方法及系统
摘要 本发明公开了一种滑轨组装系统中位移传感器的校定方法及系统,包括滑轨轴、与滑轨轴配合的后支撑件、用于测量的位移传感器及冲压后支撑件的冲压头,其包括如下步骤:S1.将滑轨轴插置于后支撑件;S2.测试设备中测试头插入后支撑件,初定位于与滑轨轴相触位置;S3.获取所在位置时,位移传感器的传感位移值;S4.比较所述传感位移与标准的位置值,并根据比较结果对所述滑轨轴的位置进行校准。与现有技术相比较,本发明通过测试设备上的位移传感值测量,校定滑轨轴插入的位置,从而保证了滑轨轴与后支撑件配合位置的准确性,降低了产品的不良率,保证了产品的质量。
申请公布号 CN103586683A 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201210291900.7 申请日期 2012.08.16
申请人 苏州工业园区高登威科技有限公司 发明人 李佳
分类号 B23P19/10(2006.01)I;G01B21/02(2006.01)I 主分类号 B23P19/10(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种滑轨组装系统中位移传感器的校定方法,包括滑轨轴、与滑轨轴配合的后支撑件、用于测量的位移传感器及冲压后支撑件的冲压头,其特征在于,该方法包括如下步骤:S1. 将滑轨轴插置于后支撑件;S2. 测试设备中测试头插入后支撑件,初定位于与滑轨轴相触位置;S3. 获取所在位置时,位移传感器的传感位移值;S4. 比较所述传感位移与标准的位置值,并根据比较结果对所述滑轨轴的位置进行校准。
地址 215121 江苏省苏州市工业园区展业路8号中新科技工业坊2-2F-A单元