| 发明名称 | 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧，第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连，并且沿着多个发热部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g)，在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10)，第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。 | ||
| 申请公布号 | CN103596767A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201280028226.1 | 申请日期 | 2012.06.22 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 元洋一;赤松秀一;加藤大策;松久保直人;深见晃宏;中田晃平 |
| 分类号 | B41J2/345(2006.01)I;B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/345(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种热敏头，其特征在于，具备：基板；设置在该基板上的多个发热部，所述基板具有：第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于该第一主面的相反侧，所述第一端面与所述第一主面和所述第二主面相连，并且沿着多个所述发热部的排列方向，在所述基板的所述第一主面、所述第一端面以及所述第二主面分别沿着与多个所述发热部的排列方向交叉的方向设有缘部，在所述基板的所述第一主面的所述缘部上设有第一加强构件以及与该第一加强构件分离的第二加强构件，所述第一加强构件从所述第一主面的所述缘部上设置在所述第一端面的整个所述缘部上以及所述第二主面的整个所述缘部上。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||